主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。 　樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定ic芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。 　一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環氧樹脂（epoxy）、polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可靠性高的優點仍為目前采用最廣泛之材料。 　在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。 　另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發生。常見的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳（ni）、金（au）、鎳上鍍金、銀及錫合金等。