半導體銀漿 (MLCC柔性端子)
人氣：3188發表時間：2021-07-20 15:37
詳細介紹
銀漿 Silver paste
半導體銀漿 (MLCC柔性端子)
型號：XJK-0390
優勢：高耐彎曲性、高耐振動性、高抗冷熱沖擊性、高可靠性應用于汽車、軍工控等行業用柔性端子多層片式MLCC產品。
2021-07-20 15:373188人瀏覽
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