封裝材料
人氣：2654發表時間：2021-07-20 15:27
詳細介紹
種類：環氧樹脂、聚氨脂、硅樹脂。
特點：環保HF、高阻燃性（V-0）、高密封性、高可靠性。
應用： 繼電器、電感、LED等。
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